MSDP單極脈沖磁控濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 明顯改善靶面電荷積累現象，減小濺射表面的打火次數，提高膜層質量。
   B 具有平均電源穩定功能，具有理想的電壓陡降特性，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
   C 空載電壓≥1000V，工作電壓200~800V。
   D 頻率40kHz，占空比20%~80%。
   E 可選擇手動控制/模擬量接口控制，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調制技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該系列產品采用先進的DSP控制系統，充分保證鍍膜工藝的重復性，
并且具有抑制靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶面清洗工藝的穩定性，又提高了靶面清洗速度；
主要參數均可大范圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控制。

主要用途：

單極脈沖磁控濺射適用于金屬、合金及石墨等靶材鍍制金屬膜、碳膜和部分氧化物、氮化物及碳化物膜。

鏡片在接受鍍膜前必須進行預清洗，這種清洗要求很高，達到分子級。在清洗槽中分別放置各種清洗液，并采用超聲波加強清洗效果，當鏡片清洗完后，放進真空艙內，在此過程中要特別注意避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表面。Z后的清洗是在真空艙內，在此過程中要特別注意避免空氣中的灰塵和垃圾再黏附在鏡片表面。Z后的清洗是在真空艙內鍍前進行的，放置在真空艙內的離子槍將轟擊鏡片的表面（例如用氬離子），完成此道清洗工序后即進行減反射膜的鍍膜。

真空鍍膜電源為什么在現在會應用那么多呢，有哪些明顯的效果？

概念的區別：

1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發并凝結于鍍件（金屬、半導體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。

2、光學鍍膜是指在光學零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質)薄膜的工藝過程。在光學零件表面鍍膜的目的是為了達到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學鍍膜。